台積電 (2330-TW) 轉投資精材 (3374-TW) 今 (2) 日公告 5 月自結，稅後純益 0.45 億元，月減 19.65%，較去年虧轉盈，每股稅後純益 0.17 元，累計前 5 月稅後純益 2.61 億元，同樣較去年虧轉盈，每股稅後純益 0.54 元。
精材 5 月營收 4.16 億元，月減 12.79%，年增 18.83%，累計前 5 月營收 23.21 億元，年增 98.64%；
精材主要從事 3D 堆疊晶圓級封裝 (WLCSP) 以及 CIS 晶圓級封裝，近期受惠 CIS、3D 感測生物辨識等晶圓級封裝訂單增加，自去年第 3 季起由虧轉盈，已連三季維持獲利。
展望後市，精材預計，先前擴建的 12 吋後段晶圓測試代工設備，將在下半年逐步量產，可望挹注後續成長動能，未來將持續觀察國際情勢，及疫情發展。