半導體測試介面廠精測 (6510-TW) 今 (3) 日公布 6 月營收 3.6 億元，月增 2.2 %，年增 43.6 %，寫歷史第三高，第二季營收 10.6 億元，季增 17.4 %，年增 57.7 %，寫歷史次高，累計上半年營收達 19.6 億元，年增 53.3 %；受惠 5G 相關晶片測試需求強，上半年垂直探針卡 (VPC) 業績已超過去年全年，推升上半年業績亮眼。
精測指出，近期受惠 5G 射頻晶片 (RF)、智慧型手機應用處理器 (AP) 測試需求強勁，上半年 VPC 業績逾倍數成長，超越去年全年，未來將持續拓展 HPC (高效能運算) 領域，增添營運成長動能。
展望第三季，精測受惠台系 AP(應用處理器) 以及美系客戶的的自研筆電 CPU 訂單轉強，法人估，第 3 季營收可望優於預期，估季增 15- 20 %，挑戰單季新高。
精測表示，根據英國財經媒體《金融時報》最新公佈的 2020 年亞太區前 500 名高成長企業排行榜，公司名列第 366 名，躋身亞太高成長企業前五百強之列，顯現公司將危機化為創新催化劑的能力，有助未來中期發展。