新冠肺炎帶動通訊需求，我半導體、電子零組件出口值屢攀新高，但星展集團示警，在美中雙方各自建立半導體供應鏈的趨勢下，恐衝擊台灣半導體優勢地位。
新冠肺炎疫情炒熱宅經濟商機，據財政部統計，我國上半年出口主要靠積體電路、電子零組件撐起半壁江山，兩者 6 月出口值雙雙突破百億美元關卡，但星展集團資深經濟學家馬鐵英表示，台灣雖有完整的半導體供應鏈，但在美中貿易角力、各自建立半導體供應鏈情勢下，台灣半導體優勢未來 10 年是否是衝擊，將有待觀察。
馬鐵英指出，台灣擁有完整的半導體供應鏈，範圍涵蓋上游設計與下游的製造、封裝與測試，堪稱全球最大的晶圓代工廠和 IC 封裝、測試基地，比重分別高達 70%、50%。
馬鐵英表示，台灣半導體公司目前仍依靠美國進行上游 IC 設計，且有 8 成的知識產權進口來自美國，因此美中科技角力恐讓台灣供應鏈首當其衝遭受衝擊；除此，台灣半導體高度依賴中國銷售，光是中國、香港比重就高達 6 成。
從長線角度來看，美中建立自己的半導體供應鏈恐擠壓台灣的優勢地位，而為響應美國要求進行半導體返工的訴求，台積電已宣布將斥資 120 億美元在美國建立 5 奈米廠。
馬鐵英強調，儘管台灣具備最先進的半導體製造能力，但隨著美國和中國科技角力白熱化，未來 10 年需留意台灣優勢是否因此遭削減。