華爾街日報引述知情人士報導，軟銀集團 (Softbank) 已經聘請高盛 (Goldman Sachs) 擔任顧問，研究出售安謀 (ARM) 或將這家英國晶片設計大廠 IPO 的可能性。
兩名消息來源透露，軟銀評估透過 IPO 將安謀分拆出去的可能性已有一段時間，不過最近有外部人士似乎有意收購，讓軟銀也把出售納入可能的選項。
軟銀四年前以約 320 億美元的價碼收購安謀，目前不清楚外部人士有興趣的是安謀部分業務還是整間公司。
軟銀正在尋求更多資金以挹注願景基金旗下公司，當中有許多受到疫情和防疫封鎖措施的衝擊，正在苦苦掙扎。
軟銀在去年 T-Mobile 和 Sprint 合併之後，出售價值約 210 億美元的 T-Mobile 股權，先前表示計劃出多達 410 億美元資產，最近幾個月則透過數十億美元的庫藏股計畫支撐自家股價。
軟銀當年看好物聯網商機而買下安謀，而安謀上周表示計劃把物聯網部門轉移到軟銀旗下，一名消息來源透露，這能讓安謀購專注於 IPO 事宜。
然而少有公司能夠買下安謀而不會招致監管機關嚴厲的審查，安謀是微處理器設計大廠，和各家大廠都保持合作關係，從蘋果、三星到高通都在不同層面使用安謀的技術。
而半導體產業經過 2014 年到 2016 年的整頓潮之後，至今少有大型收購案，一部分原因和美國海外投資委員會 (CFIUS) 限制與中國企業分享技術有關。
不過周一類比 IC 廠亞德諾半導體 (Analog Devices) 宣布將以 210 億美元全股票交易收購同業美信集成（Maxim Integrated），為美國今年來最大規模併購案，也讓半導體併購活動嗅到回春的跡象。