週二 (14 日) 據陸媒報導，華為將利用這兩年建立起來的電子零件庫存量，朝 IDM 轉型前進、並自建晶圓廠，最終像三星、英特爾那樣具備自研自產晶片的能力，以避免美國制裁影響；不過此傳言尚未得到華為證實。
在華為自研晶片中，除了手機的麒麟系列晶片以外，還包括基頻晶片巴龍、基地台晶片天罡、服務器晶片鯤鵬、路由器晶片凌霄、人工智慧晶片昇騰等，甚至還有面向 5G 物聯網的鴻蒙操作系統，而這些晶片，正是華為業務能否在極限狀態下生存的關鍵。
市場消息指出，華為目前有足夠的庫存來渡過半年的非核心業務，包括手機、機上盒等產品，另外，華為所建的庫存也可保持兩年的網路設備晶片使用量，這是華為朝向更獨立發展的重要力量，華為也正期待藉此庫存力量，建立起自家的 IDM 產業鏈。
市場消息傳言，華為長期發展戰略已有意朝向 IDM 廠轉型，並自建晶圓廠，最終像三星、英特爾那樣具備自研自產晶片的能力；不過此傳言尚未得到華為證實。
外媒報導指出，華為最終目標不光是在自研自產上，還將與潛在夥伴合作，包含三星，聯發科等，總目標是將合作夥伴的生產逐步移交給華為 IDM。
在自建晶圓代工方面，傳華為在中國已經找到一條 0.13 微米 8 英吋非美國技術的產線，可以為華為立即生產產品。
在 12 英吋成熟工藝上，華為正與中國某代工廠打造一條 45nm 非美技術產線，預期該產線只需換掉 4 至 5 個關鍵機台即可，而且有機會在一年內解決。
至於在 12 英吋先進工藝上，華為對外與三星、台積電合作，對內則與產業基金、中國其它代工廠研討，目的在打造一條 28nm 非美國技術產線，以支援 28nm 工藝以上產品全數自產。
業內表示，在晶圓代工這領域如果純用中國製的設備，8 英吋機會最高但還是有難度，12 英吋方面則暫時做不到，因為陸廠和美廠技術差距太大。