CIS 封測廠同欣電 (6271-TW) 今 (16) 日在桃園八德舉行新廠動土典禮，董事長陳泰銘指出，此次不畏疫情加碼投資台灣，斥近 50 億元建新廠，可望為地方創造 2300 個就業機會。
陳泰銘表示，同欣電合併勝麗後，已成為除 IDM 以外，最大的 CIS 封測廠，由於手機、車用和安控等應用對 CIS 需求日漸增加，現有產能漸趨吃緊，為滿足客戶需求，將擴建新廠，實踐根留台灣。
同欣電預計，八德新廠將著眼未來十年，低軌衛星、5G 相關高頻模組、生物醫療與車用影像感測封裝等強勁需求，此次除將增加 CIS 產能外，也將成為企業總部，與現有鶯歌廠在地理與交通上具便利性，有助公司在技術與人力實施彈性配置。
同欣電新建廠址占地約 16700 平方米，樓板總面積達 89000 平方米。