上銀集團旗下大銀微系統 (4576-TW) 今 (5) 日除息交易，每股配發現金股利 0.04 元及股票股利 0.06 元，除息參考價為 80 元，在半導體、面板應用需求拉升下，第 3 季營運可望優於第 2 季，加上法說前夕資金進駐，盤中漲幅最高逾 3%，除息首日便順利填息完封。
大銀受惠半導體、電子業等需求持續拉升，目前訂單能見度維持 1 個半月至 2 個月。大銀表示，第 3 季半導體、面板需求動能延續，而自動化需求原先預期將逐步回溫，但動能已趨緩，後市仍須觀望，不過，手機相關自動化設備應用，如檢測、組裝、PCB 等設備，6 月起需求已逐步加溫。
大銀今年除為國際手機大廠提供機電系統整合外，也與上銀 (2049-TW) 攜手為豐田汽車廣州廠建置自動化產線，提供軟硬系統整合。大銀表示，為豐田建置的自動化產線 5 月已完成裝機，下半年可能還會有豐田的其他地區廠房新單，除豐田外，其他車廠也有意願陸續洽談。
大銀將於今日盤後召開法說，公布第 2 季財報，大銀第 2 季營收 6.37 億元，季增 14.36%，年增 5.6%；上半年營收 11.95 億元，年增 11%。第 1 季稅後純益 0.13 億元，較上季轉盈，年增 85.7%，每股純益 0.11 元。