據報導，有業內人士在週一 (10 日) 表示，為應對半導體需求增長以及市場激烈競爭。三星電子正在加速該公司在平澤市的晶圓廠建設，最早將於 9 月份開始動工。
據悉，三星在 6 月份就已經開始在平澤市進行土地整備相關工作，不過該公司期望能夠加快進度，要求地方政府相關部門盡速發放動工許可，預計最快能於 9 月開始動土動工。
業內人士指出，三星在平澤市建造的第三條產線名稱為「P3」，預期將成為三星電子最大的晶片製造廠，投資金額預估超過 30 兆韓元 (252 億美元)。三星電子也計劃在平澤市再新建三座晶圓廠，總計將有六條晶片生產線。
目前，三星電子的 P1 正在營運當中，P2 則準備於明年起全面運作。考量到製造設備的設置和測試時間，業內人士認為，P3 的最快可能在 2023 年下半年開始量產。此外，P3 廠佔地規模預期將大於 P2 廠，預期將生產 DRAM、NAND Flash、系統半導體等。
三星則尚未正式公布 P3 量產時程以及將生產哪種晶片。三星的一位高管表示：「很難確定該廠將會在何時將引進晶片製造設備並開始進行生產。時間表可能將根據半導體市場情況進行調整。」
去年，三星提出了在 2030 年成為全球第一邏輯晶片製造商的願景，並希望在 3 奈米競賽中能擊敗台積電。該公司也投資了 133 兆韓元來增強在系統 LSI 和代工業務市場中的競爭力。
台積電和三星電子的晶片工藝製程技術，目前皆已發展到 5 奈米，台積電的 5 奈米工藝製程如今已經開始量產，而三星電子已開始建設 5 奈米晶圓代工廠生產線，設於在京畿道華城工廠的 V1 生產線上，該生產線主要是基於極端紫外線 (EUV) 工藝技術，於今年 2 月啟動，三星電子預期要在今年年底或明年年初才能建立完整的 5 奈米批量生產系統。