PCB 廠柏承 (6141-TW) 受惠 HDI、軟硬結合板等高加值型 PCB 訂單量增加，7 月營收 3.07 億元創 19 個月來新高，在新客戶訂單持續湧入下，估 2020 年第三季營收將較第二季 7.85 億元季增雙位數，法人估約達 15% 以上，打破 2018 年第四季以來，連續 7 季營收年衰退的頹勢。
柏承江蘇昆山廠供應 HDI、軟硬結合板供應給耳機、新手機客戶，訂單穩定成長，營收占柏承 70% 以上，從該廠接單來看，柏承 2020 年第三季單月營收都能維持在 3 億元以上，以此推算，柏承第三季營收季增將達 15% 以上。
柏承昆山廠股本人民幣 3 億元，已規劃在中國掛牌上市，該廠擁有高密度連接板 (HDI) 製程，最高製程達 4 階雷射，以二至三階 HDI 製程換算、單月最大產能約 25 萬呎，目前客戶包括耳機、中國大陸品牌手機。
柏承出售廣東惠陽廠後，產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，其中昆山廠規劃在中國掛牌，另外規劃在南通廬山投資設立新 PCB 廠，5 月開始動工，分兩期規劃，總投資額將達人民幣 16 億元 (約新台幣 69 億元)，產能將分期在 2021 年開出。
柏承估，新建的江蘇南通廠產能將分期在 2021 年開出，為掌握訂單來源，昆山廠也積極引進手機板、軟硬結合板新客戶，由昆山廠先承接，未來進一步移交南通廠認證。
柏承出售惠陽廠後，PCB 產線包括台灣桃園、江蘇昆山廠，並赴江蘇南通廬山投資設立新 PCB 廠，新設立南通廠廬山廠占地 200 畝，預計註冊資本額為 6000 萬美元，第 1 期投資人民幣 8 億元設廠， 2021 年陸續開出新產能。
柏承由昆山廠轉投資南通廬山廠，未來分工規劃為南通廬山廠生產手機板及類載板 (SLP)，昆山廠則生產 HDI 軟硬結合板為主。