晶圓代工廠力積電董事長黃崇仁今 (31) 日表示，力積電近來面板驅動 IC、感測器需求強勁，產能供不應求，客戶甚至希望能盡快擴產，也因客戶需求強勁，銅鑼廠第一期預計明年第 2 季或第 3 季，就會進行動土建廠；力晶科技轉投資中國晶圓代工廠合肥晶合，可望於 12 月向上海證交所送件申請上市。
黃崇仁表示，近來筆電、顯示器等面板需求暢旺，帶動面板驅動 IC、感測器需求強勁，而在市場未有新增產能挹注下，產能滿載，面臨供不應求，有客戶釋出下單包下銅鑼廠產能的意願，盼力積電能盡快擴產。
力積電原預計投入 2780 億元，在竹科銅鑼基地，興建 2 座 12 吋晶圓廠，總產能共達 10 萬片，第一期預計今年動工興建，產能規劃為 1.5 萬片，但動工時程有些延遲。黃崇仁表示，由於客戶需求強勁，加上有政府的簽約時程規定，今年就會進行整地，明年第 2 季或第 3 季動土建廠。
而力積電近來持續推進記憶體與邏輯晶圓代工技術，發展系統整合型晶片平台，對此，黃崇仁表示，此整合型晶片平台以客製化需求為主，目前已小量出貨，客戶應用為伺服器端，將是未來營運最大的成長動能。
此外，力晶科技轉投資持股 41.28% 的中國晶圓代工廠合肥晶合，近來也在客戶需求暢旺下，產能滿載，黃崇仁表示，在客戶感測器、驅動 IC 等需求暢旺下，晶合目前已經「缺貨缺到不行」，IPO 時程也會加快，並可望於 12 月向上海證交所送件申請上市。