據報導，儘管美國科技大廠英特爾 (INTC-US) 在先前曾考慮外包晶片生產，該公司仍計畫投入總計約 150 億美元的資金，來擴大先進工藝製程的產能。
英特爾副總裁暨製造與營運業務總經理 Keyvan Esfarjani 表示，英特爾在月初發表代號為「Tiger Lake」的第 11 代 Core-i 處理器，在 CPU、GPU、AI 等方面全面升級，並同時也是英特爾第一款基於 SuperFin 工藝製程技術的產品。
Esfarjani 指出，Tiger Lake 是令人驚訝的製造成就，代表了英特爾致力發展，並展示了英特爾在整合設計上和製造上差異化的能力。未來，公司也將繼續通過製造、架構、工藝設計和封裝技術來獲得競爭優勢。
Esfarjani 強調，英特爾將繼續提升在晶片製造上的能力，並在美國和全球各地的製造廠進行投資。英特爾預計，2020 年的資本支出將達到約 150 億美元。
此外，在今年 10 月份，英特爾也將慶祝慶祝英特爾在亞利桑那州晶圓廠成立 40 週年，數十億美元的最新工廠也即將投產。同時，英特爾也計畫擴大在俄勒岡州、愛爾蘭和以色列的晶圓廠產能，並在新墨西哥州進行投資，以開發先進產品，例如英特爾的 Optane 記憶體。
儘管英特爾執行長在先前提到了外包的可能性，Esfarjani 表示，在關鍵晶片，特別是處理器方面，英特爾也將持續追求自己設計、製造，儘管在 10 奈米與 7 奈米工藝製程技術發展面臨挑戰，但是仍不會放棄這樣的根基。