自 2015 年蘋果推出 Apple Watch 後，該系列產品全球累計出貨量已接近 1 億支，帶旺 SiP 封裝技術。另一方面，根據 Cybert 的統計，在美國市場約 35% 的 iPhone 用戶擁有 Apple Watch，而這一數字仍在持續成長，顯示 Apple Watch 後勢仍可期待。
當蘋果推出 Apple Watch 之初，相較於當時銷售量已經很高的 iPhone 和 iPad 等產品線，外界並不太看好這款蘋果所打造的智慧穿戴設置。在當時而言，智慧手錶還是一個偏小眾的領域，且市場認定 Apple Watch 只是 iPhone 的附屬品。
不過隨著五年的時間過去，Apple Watch 已經是蘋果的重要產品線之一，而在推出最新 Apple Watch Series 6 後，Apple Watch 已脫離 iPhone 成為「單品」。
目前 Apple Watch 在全球可穿戴設備中的市佔已達到 55%。此外，智慧手錶競商對 Apple Watch 的模仿也從未停止，但也帶起不少製造工藝的潮流，如 SiP 封裝。
蘋果歷代 Apple Watch 使用的 S 系列晶片採用的是 SiP 封裝技術，透過 SiP 封裝技術將多個 IC 晶片及被動元件整合在有限空間內，並實現多項功能。
SiP 封裝技術的優點在於尺寸小、成本低等優勢。以 Apple Watch S1 晶片為例，在約 26mm x 28mm 的空間中，SiP 模組就包含 CPU、記憶體、電源管理、Wi-Fi、NFC 等超過 30 個零組件與晶片。
值得一提的是，SiP 封裝技術最大特色就是符合穿戴產品內有限空間且高度整合的需求，因此在 Airpods 產品 H1 晶片中同樣可看到 SiP 封裝技術。
根據 Yole 資料顯示，2019～2025 年全球 SiP 封裝市場年複合成長率可望達到 6%，到 2025 年 SiP 封裝市場規模可望超過 180 億美元。