周三 (28 日) 紫光集團聯席總裁兼新華三 CEO 于英濤在新品發表會上宣佈，新華三將第一次打進晶片領域。下個月將正式推出路由交換機 400G 晶片，新華三將成為擁有自己晶片的公司。
于英濤表示，新華三已在中國企業網路市場取得接近 40% 的市佔，並在軟體定義、交換機、路由器和安全等細分領域與另一競爭對手處於伯仲之間，排在市場前兩名。
之前就有傳出新華三研製成功的測試晶片是該公司成立以來率先取得的創新成果。該晶片採用 16nm 工藝製造，並將在完成 CPU core、高速 SerDes、400G 乙太網及高速 Interlaken 等核心 IP 驗證之後，於今年內完成首顆商業網路處理器晶片的試產，預計 2021 年上半年可推出搭載自己研發核心網路處理器晶片的高階路由器產品。
中信證券認為，全球網路大廠紛紛自己研發晶片進行垂直整合發展，第三方商業 NP 晶片逐步退出市場。新華三 NP 晶片推出後緊追華為，自主能力大幅增強。而目前高階路由器廠商思科、Juniper、華為均採用自己研發的 NP 晶片，新華三在 NP 晶片的突破，宣告全球四大高階路由器大廠均實現核心晶片自己研發。
另一方面，紫光集團也宣佈，在中國移動的「eSIM 晶圓採購項目」招標案中，紫光國微旗下紫光同芯作為第一得標候選人，獨攬 7000 萬顆 eSIM 晶圓的採購大單，當中有消費級晶圓 4000 萬顆；工業級晶圓 3000 萬顆。
早在 2018 年中國移動就開始採購 eSIM 晶圓，採購規模為 5000 萬顆，當中 4000 萬顆消費級 eSIM 晶圓，單顆最高限價為 0.25 人民幣；1000 萬工業級 eSIM 晶圓，單顆最高限價為 1 人民幣，而那時 4000 萬顆消費級晶圓由紫光獨家取得。