被動元件大廠國巨 (2327-TW) 因應 5G 及車用電子發展，位在高雄的大發三廠將在 14 日開工動土，初期投資額上看 200 億元，預計 2022 年下半年完工投產，MLCC 產能將增 25%，月產能將達千億顆。
國巨今 (2) 日發出通知，高雄大發三廠將在 11 月 14 日舉行動土典禮，董事長陳泰銘也將親自出席，而除了新廠動土外，國巨集團與成大共研中心揭牌儀式也在同日舉行。
據了解，依照國巨規劃，大發三廠初期投資額近 200 億元，預計 2022 年下半年完工投產，初期以高單價、高毛利的 5G、車用、工規等高階 MLCC 為主，月產能將增 200 億顆，後續也會擴增晶片電阻產能。
而國巨今年 MLCC 月產能擴增到 600 億顆，加上併購美國基美後，MLCC 總產能達 800 億顆，大發三廠投產後，屆時 MLCC 月產能將達 1000 億顆，相較現在增加 25%。
國巨近年因應美中貿易戰，積極擴大在台投資力道，將高階的生產及研發資源集中在高雄，目前有楠梓廠、大社廠，以及大發一、二廠，而在國外原先只有中國蘇州廠，但併購美國基美 (KEMET) 後，也藉此增加海外生產據點。