聯發科 (2454-TW) 今 (11) 日宣布，推出全新 5G 手機晶片天璣 700，採用 7 奈米製程，為主流市場帶來先進的 5G 功能和體驗，持續擴增產品豐富度，全面覆蓋旗艦、高端、中端和主流市場 ，滿足市場需求。
聯發科副總暨無線通訊事業部總經理徐敬全表示，隨著天璣系列產品組合不斷擴展，將最新 5G 功能帶到各層級手機市場，讓更多用戶可以享受 5G 高速體驗，天璣 700 系列可支援 5G 連接、夜拍增強等拍攝功能，以及全球多種語音助理，並採用高能效整合式設計，朝 5G 普及化邁進。
聯發科指出，天璣 700 採用八核心 CPU 架構，包括兩顆大核 Arm Cortex-A76，主頻高達 2.2GHz，支援 5G 雙載波聚合 (2CC 5G-CA）和 5G 雙卡雙待 (DSDS），以及更高速清晰的 5G VoNR (Voice over new radio) 語音服務。
聯發科天璣 700 主要功能和規格包括，5G UltraSave 省電技術、支援 90Hz 螢幕刷新率、最高支援 6400 萬像素攝影鏡頭和夜拍增強功能、相容多種語音助理。