應材 (AMAT-US) 今 (13) 日指出，全球數位轉型加速，對半導體依賴加深，看好晶圓廠強勁的投資力道將一路延續至 2021 年；由於應材為全球最大半導體設備廠，其展望向來被視為產業風向球，相關台設備廠京鼎 (3413-TW)、漢唐 (2404-TW) 等，也可望大啖設備、建廠商機。
應材執行長 Gary Dickerson 指出，疫情突發改變社會運作模式，帶動資通訊產業轉型，使半導體與晶圓廠設備需求穩健成長，全球對半導體的依賴前所未見，應材確信客戶的投資需求將延續至 2021 年後。
京鼎為應材設備零組件供應商，主要提供 ETCH(蝕刻)、CVD(化學氣相沉積) 設備模組代工，今年也開始小量承接 PVD(物理氣相沉積) 與 ALD(原子層沉積) 設備模組，有助代工領域滲透至邏輯製程。
京鼎前三季受惠客戶設備模組拉貨力道強勁，稅後純益 9.57 億元，年增 155%，每股稅後純益 11.57 元，展望明年，京鼎看好，半導體業將持續成長，且因美中貿易摩擦及疫情衝擊，全球供應鏈面臨重組，半導體設備需求增加，有助京鼎半導體製程設備模組、自動化設備等發展。
漢唐則承接台、美系半導體大廠的建廠工程，隨著客戶持續擴建新廠，漢唐在手訂單也有逾 500 億元，超過一年營收總額，營運成長動能也可望延續至明年；漢唐前三季稅後純益 30.61 億元，年增 31.54%，每股稅後純益 16.52 元。