公準 (3178-TW) 今 (15) 日舉辦路竹廠動土典禮，兩大國際客戶應材 (Applied)、艾斯摩爾 (ASML) 都現身力挺，董事長蘇友欣指出，既有廠房空間已全滿，且兩大客戶需求強，要確保供貨穩定，因此啟動擴產，預計明年底完工，就明年而言，公準看好，半導體與面板需求持強，營收將挑戰新高。
蘇友欣表示，新廠將導入自動化製造與組裝產線，生產面板、半導體兩大領域產品，有助成本更具競爭力，另外，也將生產自有品牌高階新品，如伺服閥、循環經濟製程設備、超低溫冷櫃引擎等，目前已找到出海口，不久後產品將問世。
展望明年，蘇友欣看好，半導體設備受惠市場需求強勁，明年業績將持續成長，且因客戶擴大在台投資，公準也將承接新世代機台訂單，提供客戶微影設備模組，明年樂觀。
ASML 全球卓越創新中心資深總監趙中榛致詞時也指出，ASML 產品為小量多樣，做起來非常艱辛，雙方經歷 12 年努力，合作非常愉快，且明年將是個大好年，未來兩三年在 5G、AI、AIOT 帶動下，市況也不錯，未來公準新廠落成後，將有更多業務合作機會。
公準另一大客戶應材也到場支持，資深總監 James Huang 致詞表示，公準具備台灣中小企業堅韌的精神，是應材所喜歡的供應商，因此擴大在台投資，目前也已在台灣建立第二個組裝廠區，雙方還有很長的合作之路要走。
公準今年前 11 月營收 11.54 億元，年增 16.44%；半導體、面板營收比重各約 4 成，航太則約 2 成。