PCB 製程設備廠大量科技 (3167-TW) 受惠台系、陸廠設備投資帶動，營運逐步走出谷底，動能可望延續到明年上半年，大量科技今 (15) 日董事會也通過，決議處分楊梅廠土地資產，估處分利益 2.38 億元，貢獻每股純益 2.97 元，最快年底前入帳，法人估，大量今年每股純益將超越 5 元。
大量科技前三季稅後純益 1.24 億元，每股純益 1.54 元；保守以第四季維持第三季的每股 0.54 元獲利水準計算，2020 年全年每股純益為 2.08 元，加計認列處分楊梅廠利益每股 2.97 元，全年每股純益將超越 5 元。
大量科技產能都集中桃園八德廠，今天公司也決議，收購八德廠毗鄰的元大人造樹脂公司全部股權，以取得 4800 坪大面積工業不動產，有助業務進一步擴張。
元大人造樹脂公司八德廠目前是閒置狀態，目前股本 3000 萬元，依照大量科技公告，約以約每股 300-400 元收購元大人造樹脂股權，雙方已取得共識，全部收購資金超過 10 億元，大量科技指出，將用出售楊梅廠取得的 4.1 億元資金、銀行融資及自有資金取得。
看好目前半導體發展需求快速成長， 大量科技 2018 年納入半導體產業設備團隊，開發生產半導體製程設備，主要在晶圓外觀檢查機及測試編帶機等，目前都以桃園八德廠生產為主，並已取得兩岸多家半導體前、後段廠供應商供應代碼，該事業部門已有營運實績，2019 年來自半導體設備營收約 6000 萬元，占營收比重約 3%，今年半導體設備銷售成長來看，估營收將成長到 1.5-16 億元，年增 1.66 倍，預期在半導體設備市場中，明年可望交出爆發性成長。
大量科技設備應用於 PCB 製程設備包括成型機、鑽孔機等，公司指出，受惠客戶拍板擴廠計畫，加上 5G、車載及 AI 應用需求大增，目前 PCB 產品線在手訂單已看到明年中。