根據《財訊》報導，2020 年由台積電 (2330-TW)、日月光投控 (3711-TW) 領頭，包括欣興 (3037-TW)、頎邦 (6147-TW) 、力成 (6239-TW)、長科 (6548-TW) 等，從苗栗到高雄，整個產業都在搶蓋新廠，為近年來最大規模。權威市場機構調查，未來 4 年封裝成長速度將高於整個半導體產業，一場跨界競爭的大混戰和大機會，即將展開。
台灣半導體產業正走上新拐點，今年開始，封測將成為產業的新明星，追上潮流的公司已經「惦惦賺三碗公」。據《財訊》實地觀察，在苗栗，台積電第五座先進封裝廠正在趕工興建，整個基地約有二個足球場大；在高雄，全球最大封測廠日月光投控，除了建立 5G 無人工廠，更宣布要再興建七座無人工廠，甚至要挑戰三星的規模，未來要在台灣多聘 2 萬人，成為台灣最大雇主。
走進竹科旁的湖口工業區，全球第九大封測廠頎邦科技的新廠房大樓，已進入完工階段；不遠處，全球第五大封測廠力成，也買下台積固態照明舊廠，正準備改裝成最先進的面板級封裝技術生產基地。力成執行長謝永達說，這座廠將於 2021 年第一季完工，2022 年開始試產。
高階載板擴產速度更是急如星火，一位封測廠總經理指出，高階載板現在非常缺，連台積電都會擔心載板供應短缺。在桃園，欣興如巨艦般龐大的新廠，主體結構已完成，將生產技術難度最高的 ABF 載板。
不只高階製程，傳統封裝業者也在擴廠。生產半導體封裝導線架的長科，也正在高雄加工出口區建新廠，董事長黃嘉能說，現在下單，交期要排到半年以後。此外，謝永達也透露，力成旗下的超豐 2019 年才剛蓋廠，2020 就滿了，未來還會再蓋廠。
《財訊》報導指出，現在整個封測產業鏈，從最高階的晶圓級封裝，到最傳統的打線封裝，全都業績暢旺，未來幾年，封測產業將是一場晶圓廠、封測廠和系統廠的跨界大亂鬥，各種新材料、新設備需求將出現，台灣廠商也有機會搶先卡位。