蘋果 iPhone 12 新機雖延後推出，但供應鏈 PCB 廠包括臻鼎 - KY(4958-TW) 、華通 (2313-TW) 等，去年第四季營收都同步改寫歷史新高。
臻鼎今 (6) 日公布 2020 年 12 月營收 190.36 億元，為歷史次高，月減 9.19%，年增 68.77%，第四季營收為 551.9 億元，創新高，季增 72.57%，年增 31.49%；2020 年營收 1312.7 億元，創新高，年增 9.33%。
臻鼎在台已正式合併 PCB 廠先豐通訊，先豐成臻鼎百分之百持有子公司，代表在台灣增加新生產據點，臻鼎此次透過股份轉換取得先豐，著眼未來策略發展必要性，及持續提供客戶一站式購足的多元產品服務，未來先豐將專注於研發與製造網通、高速運算及車用等相關領域。
臻鼎合併的先豐主要以多層板為主，應用涵蓋高速運算、高頻微波、高散熱、IC 載板、汽車雷達板、資料運算儲存、通訊服務等。臻鼎也期望透過合併先豐通訊，加深與世界級汽車、通訊及 AI 雲端廠商的合作，同時，臻鼎也將在台灣投資軟板廠、在中國擴充 HDI 板產能，同時，也投資 34 億元在印度設立 PCBA 廠。
華通 2020 年 12 月營收為 55.93 億元，月減 11.33%，年增 11.56%，2020 年第四季營收 181.29 億元，創單季新高，季增 7.42%，年增 4.57%，2020 年全年營收 605.17 億元，創新高，年增 7.73%。
華通 2020 年前三季營收 423.88 億元，毛利率 18.73%，年增 3.44 個百分點，稅後純益 33.69 億元，年增 41.55 %，每股純益 2.83 元。
法人認為，未來 5G 手機機種比例持續提升，加上遠距辦公、線上教學需求推升平板、筆電訂單暢旺，產品將持續使用高階 HDI 疊構設計，華通在產能、技術及服務等優勢下，加上長期佈局的低軌道衛星通訊產業商轉在即，及傳聞將在美系客戶消費性電子產品取得軟板訂單，增添未來營運動能，去年第 4 季 HDI 等各類產線類維持高稼動率，需求將延伸到 2021 年首季。
華通生產基地主要在台灣及中國，產品包含 HDI 板、軟硬複合板、硬板、軟板、以及 SMT 等，終端應用涵蓋通訊、電腦、消費性、車用、航太等，目前為全球第一大 HDI 板製造商。