傳華為積極收購中國半導體企業股權 彌補供應鏈缺口

鉅亨網編譯林薏禎
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美國禁令迫使華為必須和全球關鍵半導體供應商斷開聯繫,但並沒有阻斷其對晶片開發的決心,為擺脫困境並取得技術突破,外媒報導指出,華為正在擴大對本土晶片公司的投資,過去一年半來已收購 20 家中國半導體企業股權。

《日經亞洲評論》引述兩位消息人士稱,華為正在與多家中國半導體商合作,以便在尋求合作同時,維持自家晶片的設計與研發作業。

分析數據顯示,過去一年半以來,華為已針對 20 家半導體相關企業進行股權投資交易,其中有一半是在近 5 個月內完成,投資範圍包含晶片設計工具、半導體原料、化合物半導體、晶片生產與測試設備等,華為主要透過全資持股的基金公司哈勃科技投資擴大投資活動。

此外,多名知情人士稱,華為還計畫在深圳研究基地設立一條小規模的晶片產線,以加速晶片開發,並確保所有晶片設計之後能順利投產,產線建設始於去年下半年。

為了填補供應鏈短缺,在半導體投資方面,傳出地方政府官員正在幫助華為尋找投資目標,主要瞄準晶片開發過程中所欠缺的領域,包含晶片生產、原物料、設備以及晶片設計軟體。

據了解,華為對青島芯恩半導體的投資交易已獲得當地政府支持,該項投資將為華為提供設計、生產、封裝與測試等一系列晶片開發服務。

華為其他投資目標還包含模擬 IC 設計公司思瑞浦電子 (3Peak)、5G 基地台濾波器和天線開發商燦勤科技、半導體材料商山東天岳 (SICC) 和北京天科合達半導體,以及半導體設備商中科飛測與全芯微電子。