工具機產業近來積極發展高值化產品，上銀 (2049-TW)、東台 (4526-TW)、百德 (4563-TW) 等，均切入半導體設備領域，工具機公會也設下 2 年後產值藉此提升 2-3 成的目標，盼在台灣身為半導體最大消費國下，國內工具機產業能有機會大啖商機。
上銀為國內工具機廠中，深耕半導體領域最多年的廠商，集團旗下上銀與大銀，已是全球前三大半導體設備供應商，而大銀的半導體客戶營收占比更超過 3 成。
上銀與大銀共同生產的晶圓機器人系統，每套系統單價高達上千萬元，已交貨日本半導體設備商、應用在韓國半導體廠產線上，在半導體應用需求暢旺下，上銀近來晶圓機器人與系統件訂單處於滿載狀態，產能供不應求。
工具機產業是做機械的工具，要直接跨入半導體領域，有一定的難度，但做半導體設備需要工具機，工具機零組件中約 3 至 4 成與半導體設備相同。
上銀集團總裁卓永財指出，現今半導體製程走向奈米級，連滾珠螺桿都不會用到，而是用線性馬達，若台廠要打進半導體領域，從後段封測較有機會以精密機械切入。
除上銀外，東台旗下東捷 (8064-TW) 過去以面板產業為主要業務，近年佈局半導體設備有成，去年成功打入封測龍頭供應鏈，也取得日本封測廠大單，預期半導體設備營收占比將持續擴大。
百德也成功跨足半導體領域，打入美國半導體設備龍頭廠供應鏈，出貨半導體前端晶圓鑽孔機，由於進入門檻高，目前市場沒有其他競爭者，且產品單價高達近 100 萬美元，未來可望逐步貢獻營收。
工具機公會也攜手國際半導體協會 (SEMI) 公協會及法人單位，加速半導體設備生產在地化，將從半導體自動化設備切入；政府也從旁協助，已與應材、泛林 (Lam Research)、艾斯摩爾展開洽談，加強與台廠深入合作，初期鎖定光罩承載、晶圓傳送、電源設備模組等領域。