〈財報〉晶片供應吃緊!高通Q1營收遜預期 盤後重挫7%

鉅亨網編譯張博翔
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美國晶片大廠高通 (QCOM-US) 周三 (3 日) 公布 2021 會計年度第一季財報, 受到晶片供應吃緊影響,營收略低於市場預期,即使 5G 需求持續強勁成長使財測優於市場所料,盤後股價仍重挫逾 7%。

F2021 Q2 財測:

  • 營收: 72 億至 80 億美元區間,優於分析師平均預測的 71.5 億美元
  • 不計部分項目每股盈餘:於每股 1.55 至 1.75 美元區間,優於華爾街預期的 1.69 美元
  • 晶片與軟體業務 (QCT):60 億至 65 億美元區間
  • 專利授權業務 (QTL):12.5 億至 14.5 億美元區間

即將於今年卸任的執行長 Steve Mollenkopf 表示,高通業績受到晶片供應吃緊的影響,「如果可多生產一些,就能賣出去。」高通將晶片委外給台積電和三星,代工廠正盡全力滿足半導體業某些市場的需求。

針對車用晶片短缺問題,高通高層表示,儘管高通未生產車用晶片,但仍與晶圓代工廠有合作關係,預估 2021 年上半年的晶片供應依然緊俏。

高通表示,2021 財年全年 5G 手機晶片產品預估維持於 4.5 億至 5.5 億顆,3G、4G 與 5G 手機晶片產品總出貨量預估較去年同期出現高個位數成長。

高通周三收盤下跌 1.51%,以每股 162.3 美元作收,盤後公布財報後下跌 7.15%,至每股 150.7 美元

F2021 Q1 財報關鍵數據:

  • 營收: 82.3 億美元,年增 62%,略低於 Refinitiv 調查分析師預期的 82.7 億美元
  • 稀釋後 EPS (non-GAAP) :每股 2.17 美元,年增 119%,優於 Refinitiv 調查分析師預期的 2.1 美元
  • 稅前淨利 (EBT) : 26 億美元,年增 175%
  • 淨利: 14.55 億美元,年增 165%

業務表現細項:

  • 晶片與軟體業務 (QCT):65.3 億美元,季增 31%,年增 81%
  • 專利授權業務 (QTL) : 16.6 億美元,季增 11%,年增 18%

Mollenkopf 表示:「受惠於手機、RF-FE、汽車和 IoT 領域對 5G 需求的強勁成長,我們取得出色的季度業績,第一季營收較去年同期出現雙位數成長。」

高通於電話會議中表示,受惠於手機、射頻前端 (RFFE)、車用電子與物聯網 (IoT) 需求成長,QCT 部門第一季的營收表現強勁,其中手機終端市場第一季營收年增 79% 至 42.2 億美元

RF-FE 市場營收年增 157% 至 10.61 億美元,反映大範圍頻段客戶需求的強勁成長;IoT 營收也突破 10 億美元,主要受惠於消費端、網路與工業需求成長加速。

此外,車用的車載資訊系統 (Telematics) 與駕駛座聯網電子系統 (Connectivity and digital Cockpit) 晶片需求延續,第一季車用市場營收為 2.12 億美元,維持成長趨勢。

不過,高通表示,第一季 3G、4G 與 5G 手機全球晶片產品總出貨量年減約 7%,大於上季預估的下降 5% ,主因於疫情惡化以及中國過內需求趨緩所致。 高通 Q1 歸還股東 12 億美元,透過每股 0.65 美元的現金股利向股東返還 7.39 億美元,以及 4.44  億美元的庫藏股回購。