聯發科 (2454-TW) 推出全新 5G 數據晶片，支援毫米波 (mmWave) 和 Sub-6GHz 雙 5G 頻段，加上蘋果、非蘋陣營手機廠導入新設計，嘉聯益由於即早投入 LCP 軟板天線，市場能見度也大增，股價可望突破目前的 32-34 元整理平台向上攻堅。
目前 3C 產品導入系統級封裝 (SiP) 晶片應用，包括在手機電池板、TWS 藍牙真無線耳機原使用的軟硬結合板，將由純軟板取代，有助嘉聯益取得更大替代商機，法人估， 2021 年嘉聯益在蘋果陣營取得的訂單，將較 2020 年倍數成長。
嘉聯益受惠模組廠、EMS 廠春節期間不停工，備貨力道強勁挹注下，營收持穩高檔，嘉聯益對 5G 通訊帶動的需求，充滿高度企圖心，內部訂下 2022 年 5G 相關及高頻應用產品佔營收比重提升至 5 成以上目標。
嘉聯益股價 2 月 5 日收在 32.7 元，且 KD 值在低檔區，如有量能挹注，將有助突破股價 32-34 元平台整理區攻堅，向上突破 41.5 元前波段高點。