日經報導，台積電 (2330-TW)、英特爾 (INTC-US) 等晶片大廠的半導體原料供應商李長榮化工 (1704-TW) 正規劃赴美設新廠，幫助美國實現晶片供應鏈本土化。
榮化總經理劉文龍向日經表示：「我們正積極計劃在美國建設新工廠，隨著需求持續增長，主要經濟體已意識到半導體為戰略資源，認為有必要進行晶片供應鏈本土化。」
劉文龍表示，在亞利桑那州的設廠計劃約需花費 2 年時間，為該公司有史以來最大一筆海外投資，預計今年稍晚確立最終計畫。
目前榮化在美國德州擁有一座工廠，並在中國、加拿大和卡達設有生產基地，但主要工廠仍集中在台灣。
作為全球最大的半導體原料供應商之一，榮化為台積電、英特爾和美光 (MU-US) 等晶片大廠提供晶片製程中的關鍵原料異丙醇 (IPA)，這對晶圓和半導體設備清洗來說至關重要。
榮化赴美設廠計劃也突顯出半導體供應鏈的結構性轉變。近期全球爆發車用晶片缺貨潮，重創車企產量，迫使已開發經濟體開始思考供應鏈中斷所帶來的威脅。
劉文龍說，過去亞洲多半負責半導體生產，先進晶片設計則由歐美國家進行，如今人們已開始意識到，一旦缺乏領先的晶片生產設備和化工原物料供應，將無法推進高階晶片製程，生態系統的每個部分均同等重要。
自 2018 年以來，榮化用於晶片和面板業的電子級 IPA 產能已成長 2 倍，劉文龍表示，考慮到需求成長，該公司計劃在 2025 年前將產能至少增加 3 倍，至每年 6 萬噸以上。