全球封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今 (9) 日公布 1 月營收 408.48 億元，月減 18.79%，年增 30.35%；儘管 EMS 事業進入淡季，但封測事業續旺，帶動日月光投控 1 月營收創下歷年同期高。
日月光投控首季營運不淡，封測事業體中的封裝產能稼動率維持滿載，達 8 成以上，打線封裝持續供不應求，且價格友善，其餘如 Flip Chip (覆晶封裝)、Fan out (扇出形封裝) 等需求與價格也都不錯，測試稼動率則降至 8 成以下。
法人估，日月光投控首季營收估季減 17-19%，毛利率則維持高檔，約 15%。
展望全年，日月光投控認為，依目前客戶需求，今年營收可望逐季成長，且價格走勢持穩，有助毛利率，尤其打線封裝先前預計產能緊俏至上半年，現在看起來產能將缺一整年。
日月光投控去年 SiP 營收約 35 億美元，年增 5 成，其中 SiP 新專案貢獻 3.86 億美元，大幅優於先前目標的 1 億美元，預計今年新 SiP 專案動能將持續發展，全年 SiP 營收貢獻將達 40 億美元，年增達 14%。