據工研院產科國際所統計指出，台灣半導體業去年產值首度突破新台幣 3 兆元關卡，達到 3.22 兆元，年增 20.9%，晶圓代工為表現最佳的次產業，產值年增 23.7%，達到 1.82 兆元。
工研院產科國際所統計指出，台灣去年半導體業產值達 3.22 兆元，其中，IC 設計業產值為 8529 億元，年增 23.1%；IC 封裝業去年產值為 3775 億元，年增 9%；IC 測試業為 1715 億元，年增 11.1%。
至於 IC 製造業產值則為 1.82 兆元，年增 23.7%，受惠台積電 (2330-TW)、聯電 (2303-TW)、世界先進 (5347-TW) 等晶圓代工廠，業績同步改寫新高，使 IC 製造業為表現最佳的次產業，其中晶圓代工為 1.63 兆元，成長 24%，記憶體及其他製造為 1906 億元，年增 19.4%。
從全球產值來看，TSIA(台灣半導體協會) 指出，去年全球半導體市場全年總銷售值達 4404 億美元，較 2019 年成長 6.8%；總銷售量達 9537 億顆，成長 2.3%；而去年 ASP 為 0.462 美元，年增 4.4%。