SEMI(國際半導體產業協會) 今 (3) 日舉辦媒體茶敘，產業研究總監曾瑞榆指出，由於疫情帶動筆電、遊戲機等需求，加上 5G、HPC 趨勢確立，IC 載板產能相當吃緊，預計該情況將一路延續至年底，估今年 IC 載板產值將年增 8%，整體封裝材料則年增 5.6%，超過 20 億美元。
曾瑞榆表示，IC 載版需求提升，部分來自雲端運算，主要因伺服器晶片面積增加，對 IC 載板層數的要求也提高，加上 IC 載板具有集成所有電路的特性，在先進封裝趨勢中扮演關鍵角色，今年不排除會有雙位數的成長。
尤其，IC 載板去年受欣興 (3037-TW) 廠房失火影響，導致供需更加吃緊，目前看起來，吃緊情況將一路延續至年底，且即便去年底開始擴充產能，載板設備的交期非常長，也是供應鏈增加產能的瓶頸所在。
曾瑞榆表示，除了高階封裝材料，較成熟的打線封裝材料，包括導線架等需求也明朗，預計今年將年增 5%，加上現今貴金屬材料成本上揚，包括銅、金等，也恐進一步加劇漲勢。
曾瑞榆看好，今年整體封裝材料產值將年增 5.6%，達 20 億美元以上，且現今預估值為低標，預計將會有更多成長。