蘋果供應商博通 (AVGO-US) 在周四 (4 日) 美股盤後公布 2021 會計年度第一季財報，其晶片部門銷售略低於華爾街預期，並預告無線射頻晶片將步入傳統淡季，盤後下跌逾 1%。
F2021 Q2 財測：
博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 於電話會議中表示，第二季半導體解決方案將與第一季的表現相似，不過，無線射頻晶片將進入傳統淡季，而雲端資料中心與電信業者的網路晶片需求仍舊強勁。
此外，消費者與伺服器供應商寬頻通訊設備需求正在加速，這部分第二季營收有望締造雙位數年增幅，然而，儲存與橋接晶片業務疲弱的表現，要到下半年才會逐漸好轉。
博通是全球晶片大廠之一，產品涵蓋智慧手機零件、網路設備零組件到家用 WiFi 設備半導體，其財測被視為市場對蘋果、三星和 Google 等主要科技廠未來產品需求的指標。
週四博通收盤下跌 4.2%，以每股 443.59 美元作收，盤後公布財報後一度跌逾 3%，截稿前下跌 1.36%，報 437.5 美元。
F2021 Q1 財報關鍵數據：
營收以業務別拆分：
Summit Insights 集團分析師 Kinngai Chan 說，整個半導體產業的基板 (用來生產晶片的原料) 都缺貨，導致博通受到的打擊更甚其他同業，因為博通部分產品是大型晶片，尤其是用在資料中心的晶片，導致即使蘋果 iPhone 銷售強勁，博通的晶片營收依然遜於預期。
陳福陽於財報聲明中表示：「博通第一季表現良好，營收較去年同期成長 14%，這反映博通的技術專利在數位轉型加速的環境中發揮關鍵作用。」
針對半導體解決方案細項表現，陳福陽表示，受惠於 5G WiFi 6 與 WiFi 6E 出貨量成長，無線射頻晶片第一季驚人的表現，該市場營收年增達 52%。
網路晶片 (佔半導體解決方案約 29%) 第一季也有年增 15% 的表現，陳福陽表示，雲端資料中心設備更新以及全球電信業者基礎建設需求強勁，此外交換與路由平台需求穩健成長，不過 AI TPU ASIC 較為疲軟。
此外，受惠於 5G 時代來臨，消費者與伺服器供應商寬頻通訊設備更新需求提升，佔半導體解決方案約 15% 的寬頻通訊晶片第一季營收年增 8%。
儲存與橋接晶片業務 (佔半導體解決方案營收約 12%) 依舊受到企業設備支出疲軟拖累，營收較去年同期減少 22%。
另一方面，基礎設施軟體營收也持續保持穩定與優異的成績。