上市 PCB 廠柏承 (6141-TW) 今 (18) 日公布 2020 年財報，全年稅後純益 3.45 億元，每股純益 2.67 元，董事會決議擬配發 0.5 元現金股利，同時，辦理 10% 現金減資，每股退還股款 1 元，合計每股將發出 1.5 元現金。
柏承完成 10% 現金減資後，股本將由 12.89 億元降至 11.6 億元。
柏承去年下半年起昆山廠 HDI 產能持續滿載，全年營收達 32.67 億元，毛利率 20.36%，年增 3.11 個百分點，稅後純益 3.45 億元，年減 36.7%，每股純益 2.67 元，但 2019 年獲利因處分惠陽廠的的業外處分利益 2.6 億元，墊高比較基期，就本業來看，柏承 2020 年稅後純益 3.45 億元，創下 2008 年以來 13 年來新高。
柏承日前召開股臨會，通過在中國大陸轉投資設立柏承科技 (昆山) 在深圳證券交易所上市案，預計今年內送件。昆山柏承預計送件時股本為人民幣 3.31 億元，目前除在江蘇昆山廠的 HDI 產能外，轉投資新建的江蘇南通廠施工也順利，新建南通廠已完成土木工程建置，目前正在進行水電等管線工程，預估新產能將分期在 2021 年 9 月起開出。
柏承為充分掌握訂單來源，先由昆山廠積極引進手機板、軟硬結合板等新客戶，由昆山廠先承接，未來將進一步移交南通廠認證。
柏承昆山廠目前 HDI 產能全開，每月出貨量達 35 萬呎，主要訂單來自大陸品牌手機廠，去年第四季以來，中國手機新機火力全開，搶食 5G 通訊商機，昆山廠營運淡季不淡。
柏承昆山廠過去仰賴韓系訂單挹注，進行產品組合調整後，目前手機板、網通等應用比重都提升，除接獲中國手機品牌大廠小米訂單，也陸續取得新手機品牌客戶訂單，未來將加強布局利基型應用 PCB，如 CMOS、鏡頭等薄板市場及國際大廠無線耳機用軟硬結合板。