週四 (25 日) 晚間中國晶圓代工廠華虹半導體 (1347-HK) 公布 2020 年業績,營收 9.61 億美元,年增 3.08%,創歷史新高;純益 9944.3 萬美元,年減 38.7%;EPS 0.077 美元。在業績公布前,華虹週四股價上漲 1.2%,每股收在 41.2 港元。
重點財務數據摘要
公司觀點
華虹無錫 12 吋晶圓廠投產進入第二年,機台移入進度、技術研發進度、客戶拓展進度均大幅領先於原計劃。嵌入式快閃記憶體、射頻與功率器件三大平台已持續量產出貨。
華虹指出 2021 年預期華虹無錫 12 吋廠新增產能、車規認證與全新研發的工藝可為公司帶來業績成長。產能方面,由於全球 8 吋產能需求激增,公司將發揮「8 吋 + 12 吋」戰略,進一步加速現有 8 吋產線改良及 12 吋產線擴產,全力保障市場需求。
產品方面,華虹無錫已於 2020 年完成品質認證,將在 2021 年開始推動汽車電子加速導入 12 吋生產。
法人觀點
近期高盛上調華虹目標價至每股 48 港元,看好 8 吋晶圓均價提升,加上 12 吋晶圓的產能使用率上升,將帶動其毛利率走揚。同時調高 2021~2022 年度純益預測 14% 及 11%。