除了電動車，鴻海 (2317-TW) 也加速佈局半導體，董事長劉揚偉今 (30) 日表示，除了高端封測廠將於年底量產外，也與晶圓廠合作，聚焦 CIS、IGBT 等車用相關應用。
劉揚偉表示，鴻海發展半導體有 2 大優勢，一是出海口，另一是集團也掌握關鍵製程研發。
劉揚偉進一步指出，鴻海製程雖然不是像台積電 (2330-TW) 那種先進製程，但會聚焦在車用，如 CMOS 影像感測元件 (CIS)、絕緣柵雙極電晶體 (IGBT) 等特殊半導體製程。
劉揚偉透露，目前除了提升位於日本福山 8 吋晶圓廠的產能外，也持續與其他晶圓廠合作洽談。