晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 營運進入高成長期，為因應市場需求及維持產業領先地位，將砸下千億美元擴產，且從業界傳出總裁魏哲家寫給 IC 設計客戶的信件中也透露，擴產地點將放眼全球，不僅限於台灣，除擴增先進製程產能外，也將罕見擴充投資報酬率相對較低的成熟製程產能，且台積電並在今日公告證實金額，信件所釋出的營運策略與相關訊息，備受市場關注。
為因應市場需求，台積電預計未來 3 年投入 1000 億美元增加產能；魏哲家在寫給客戶的信件中也寫道，台積電將持續在全球設廠，擴充先進製程與成熟製程產能。
不過，其實台積電持續砸錢擴產，從今年 1 月法說會所釋出的訊息，就可略見端倪。當時，台積電除宣布大舉調升今年資本支出至 250-280 億元，引起市場一片驚奇，總裁魏哲家也透露，公司營運已進入成長幅度更高的期間。
魏哲家指出，包括 5G、高效運算等相關應用的產業大趨勢，驅動對半導體技術的強勁需求，而疫情也加速各面向數位化，預估今年起至 2025 年 (含 2025 年)，台積電每年美元營收年複合成長率 (CACG) 將達 10-15%。
在既有產能的產能利用率維持高檔下，要達到這樣的營收成長幅度，除先進製程產能拉升、良率提升，台積電每年也必須投入大筆資本支出砸錢擴產，才得以支撐營運邁向高成長期。
魏哲家寫給 IC 設計客戶的信中透露，台積電要增購土地與設備，並在全球多個地區建廠。這也意味著，台積電未來擴廠計畫將不僅限於台灣，而是放眼全球，先前也曾傳出，台積電亞利桑那州新廠將不只投入 120 億美元建一座 12 吋晶圓廠，目標是朝超大晶圓廠 (Mega Fab) 邁進，可望建設多達 6 座新廠。
台積電董事長劉德音在今年 1 月的法說會上回應，亞利桑那州廠現階段以月產能 2 萬片為目標，未來將考量市場需求、成本及當地政府政策支持等因素，決定下階段擴充計畫。
美國總統拜登近期宣布的 2.25 兆美元基礎建設計畫中，提議國會撥出 500 億美元、補貼美國半導體產業製造與晶片研發；若台積電能順利取得美國政府政策補貼，亞利桑那州新廠走向超大晶圓廠，也就指日可待。
然而，除美國外，在全球半導體自主化聲浪高漲下，包括歐洲、日本等政府也擬投入數百億元資金，推動當地晶圓代工產業發展，就連幾乎毫無基礎晶片設施的印度，也盼投入資金，吸引海外晶圓製造廠赴當地設廠。這些提供補貼以吸引半導體晶片落地生產的國家，都有機會成為台積電未來新廠選址的考量地點。
另一方面，台積電一直以來努力追求先進製程微縮，讓技術發展沿著摩爾定律藍圖向前推進，不過，台積電這次罕見同步擴充成熟製程產能，也顯示成熟製程缺貨情況難解，就連台積電也一改過去策略，願意砸錢投入投資報酬率相對不高的成熟製程產能。
而在先進製程產能方面，台積電預計明年量產的 3 奈米製程，傳出大客戶蘋果為因應龐大換機潮，率先包下初期產能，而英特爾 CPU 外包訂單也傳將採用 3 奈米，成為台積電 3 奈米第二大客戶；3 奈米初期產能「未量產先滿載」，加上看好高效運算等應用，將推升先進製程需求持續暢旺，台積電先進製程規模擴張已箭在弦上。
雖然台積電大舉砸千億美元擴產，勢必是對未來半導體產業發展充滿信心，及為維持產業龍頭領先地位，所擬出的營運大規模擴張策略；不過，未來可能面臨的景氣反轉仍是潛在風險，隨著近來各國推動半導體晶片自主化生產，就有專家示警，晶片產能過多，未來恐導致價格崩盤、產業崩毀，再上演 1980 年的晶圓廠倒閉潮。