全球半導體晶片供應短缺，對美國汽車、電腦多個產業造成了衝擊。美國總統拜登 (Joe Biden) 在週三 (7 日) 表示，美參議院正在準備制訂半導體相關的立法，以應對晶片短缺的問題。
拜登表示：「我們正在為此進行努力。 參議院多數黨領袖舒默 (Chuck Schumer) 和參議院共和黨領袖麥康諾 (Mitch McConnell) 將按照相關的方針提出一項法案。」
白宮定於下週一針對晶片短缺問題舉行線上領袖會議，與會者包括福特汽車 (F-US) 執行長 Jim Farley、通用汽車 (GM-US) 執行長 Mary Barra 等美國汽車業高層，以及拜登的國家安全顧問蘇利文 (Jake Sullivan)、白宮高級經濟顧問 Brian Deese。知情人士表示，美國科技巨頭英特爾 (INTC-US) 執行長 Pat Gelsinger 也將出席。
美國總統拜登 (Joe Biden) 今年 2 月時曾宣布，將採取數項行動來解決晶片危機，並正尋求通過立法撥款 370 億美元資金，以加強美國晶片製造與產能。
在日前，美國車業組織汽車創新聯盟 (Alliance for Auto Innovation) 表示，全球半導體晶片的短缺，可能導致今年汽車生產減少 128 萬輛，並可能導致未來 6 個月出現生產中斷，呼籲美國政府應對此提供援助。
該組織認為，美國政府可以通過特定比例分配資源，來合理地支持車用晶片生產需求。該組織執行長 John Bozzella 說道：「政府應該將部分資金用於增加產能，以支持汽車業並減輕當前晶片短缺問題對汽車供應鏈造成的風險。」
該組織的成員包含了幾乎所有在美國設有工廠的主要汽車製造商，包括通用汽車 、福特汽車、福斯汽車、豐田汽車和現代汽車。