路透:英特爾洽談6至9個月內生產車用晶片

鉅亨網編譯羅昀玫
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英特爾 (INTC-US) 正力挽狂瀾重返晶圓代工業務之際,該公司執行長格爾辛格 (Pat Gelsinger) 週一 (12 日) 透露,他正開始商談為汽車製造商生產車用晶片,緩解因通用、福特等車廠閒置問題。

為強化半導體科技供應鏈,討論全球半導體短缺問題,白宮將在 12 日召開半導體線上峰會。

本輪會議由白宮經濟顧問狄斯 (Brian Deese) 和國安顧問蘇利文 (Jake Sullivan) 和美國商務部長雷蒙多 (Gina Raimondo) 主持,受邀名單包括台積電、英特爾、三星電子、福特、通用在內 19 家企業高層。

格爾辛格週一 (12 日) 向《路透社》透露,英特爾正在與汽車晶片供應商進行談判,以在英特爾的工廠生產車用晶片事宜,目標 6 到 9 個月內生產晶片。

格爾辛格提到:「我們希望可以緩解問題,且不需要三到四年的設廠,但可能需要六個月的時間,新產品就可以通過現有的一些流程認證… 我們已經開始與一些關鍵零部件供應商展開合作。」

汽車創新聯盟本月 5 日警告,全球晶片短缺可能導致今年的汽車組裝量短少 128 萬輛,要求美國政府提供相關幫助。美國商務部回應,擬議法案中應撥出部分資金、擴大美國半導體生產,以滿足汽車產業的需求。

美國總統拜登早前稱,希望至少增加 1000 億美元來促進美國半導體生產,並為支持關鍵產品的生產進行投資。