隨著半導體上游出貨暢旺，下游封裝產能同樣滿載，打線封裝需求更遠大於供給，長約效應首度擴散至二線廠，菱生 (2369-TW) 證實，已有客戶決定用調漲後的新價格，簽訂 1-2 年長約，法人看好，菱生今年在漲價、長約與折舊費用減少等因素激勵下，營運可望大轉骨、終結連 3 年虧損。
菱生去年下半年起，受惠 NOR/NAND Flash、MCU、感測晶片、電源管理與射頻晶片等訂單湧入，產能利用率明顯拉升，從已公布財報來看，去年下半年營業淨損大幅收斂，營益率達 0 至 -1%，較 2019 年同期 -7 至 -9% 明顯改善。
今年初，受惠車用晶片需求急遽復甦，原先供給已吃緊的打線封裝產能，供給缺口快速擴大，菱生全產品線稼動率全線滿載，加上導線架等原物料價格攀升，2、3 月開始向客戶漲價，4 月更全面調漲，漲幅達 10-15%。
菱生為因應持續增加的射頻、電源管理晶片等訂單，積極擴增新產能，產能估增 1 成以上，3、4 月已全數開出，且因需求太強，客戶不分新舊產能，全數以新價格協調，菱生產品結構價量齊揚，3 月營收創歷史新高，達 6.43 億元，月增 30.41%，年增 35.35%。
由於近來菱生新接訂單至少要到第三、四季才有辦法消化完，因此也已開始規劃新擴產計劃，菱生上次大幅擴產時程約在 2013 年，距今已有 7-8 年，預計今年即便有大規模資本支出，折舊費用也不會較去年增加，有助提升獲利。
尤其打線封裝產能持續供不應求，且在美中貿易戰下，半導體市況持續加溫，菱生客戶為求供貨穩定，決定用新調漲的價格簽訂長約。
菱生今年在擴產、漲價及折舊減少等因素帶動下，營收、獲利均將較去年明顯成長，法人估全年將轉盈，終止連三年虧損。
就整體產業來看，去年底起，由於遠距商機推升 5G、WiFi 6 滲透率激增，加上車用晶片訂單回流，打線封裝產能供不應求，價格連番漲，封測龍頭日月光投控 (3711-TW) 今年初開出第一槍，首度宣布與客戶簽長約。
到了第二季，市場供需缺口持續擴大，長約效應也擴散至二線廠，凸顯市場需求強勁，價格更一改過往年年下調，同時，由於上次產業資本支出高峰為 2013 年覆晶封裝崛起時，現今各廠的折舊早已大幅減少，在成本降、價格升雙動能下，封測產業進入正向循環。