今年以來晶圓代工需求大爆發，但既有產能極度短缺，各家晶片廠進入爭搶產能的戰國時代；當晶圓代工產能成為稀缺資源，在擴建新廠上，開始興起與晶片廠「互利共生」的商業模式，包括聯電 (2303-TW) 由客戶提供產能保證金建新廠、力積電 (6770-TE) 的「Open Foundry」策略等，都開啟晶圓代工產業前所未見的先例。
半導體缺貨潮去年第四季正式引爆，晶圓代工產能短缺，又以成熟製程最嚴重，漲價潮持續延燒，甚至出現前所未見的競標搶產能情況，各類晶片幾乎全數喊漲。
半導體產業面臨破天荒的晶圓代工產能緊缺，及破天荒的代工與晶片價格同步調漲，更甚者，晶圓代工廠台積電 (2330-TW)、聯電、力積電同聲認為，成熟製程產能吃緊情況，2023 年前都不會緩解。
不過，由於建晶圓廠成本代價高昂，光是一座 8 吋晶圓廠就要投入 10 億美元，12 吋廠投資金額更高達 30 億美元、相當於新台幣千億元，加上業者憂心擴充成熟製程產能後，若未來出現景氣反轉，造成產能閒置，將蒙受鉅額投資損失，在新廠擴建上，晶圓廠往往承受極大的財務、技術與營運風險。
也因此，力積電董事長黃崇仁提倡獨創的反摩爾定律 (Reverse-Moore's Law) 模式，他認為，晶圓製造與其他上、下游周邊行業，必須要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，改變失衡的供應鏈結構，才能讓半導體產業健康發展下去。
力積電 12 吋銅鑼新廠便以此模式投入建廠，將斥資 2780 億元，預計 2023 年起分期投產；資金來源除自有資金、及透過興櫃轉上市籌資外，也有部分廠商願意透過 Open Foundry 策略，出資購買設備，以掌握產能，也為力積電增加營業資金調度靈活度。
聯電董事長洪嘉聰也說，最近的市場動態讓公司與客戶，有機會再強化以投資回報率為導向的資本支出策略，同時紓解供應鏈長期來的產能限制，也認知到聯電在晶圓代工服務的角色與定位，正經歷結構性轉變，需要有創新的雙贏合作模式。
聯電也因此首度與多家客戶簽訂互惠協議，以擴充在南科 Fab 12A P6 廠區產能，擴建計畫總投資金額約 1000 億元，客戶將以議定價格預先支付訂金，確保取得 P6 未來產能的長期保障，等於這座晶圓廠由客戶包廠，新建產能也可維持健康的產能利用率。
在此互惠協議基礎上，聯電除能穩定晶圓代工價格、降低未來面臨市況變化的風險，同時也能減輕建新產能的成本壓力。