鴻海 (2317-TW) 與國巨 (2327-TW) 今(5)日共同宣布，成立國瀚半導體，根據雙方規劃，國瀚半導體將由國巨 (2327-TW) 主導，定位「IC 設計 + 通路」公司，製造則採輕資產策略，且將與國際半導體大廠合作。國巨表示，藉由此次多方合作，進一步將產品線從被動元件擴及至半導體主動元件，為集團帶來極大的成長空間。
據了解，目前國瀚半導體正與多家世界級半導體公司展開討論，近期將宣布相關半導體領域合作案；因此，雖然國巨與鴻海 (2317-TW) 完成簽約，但針對國瀚半導體的投資金額以及持股比重等相關細節還在討論中。
國巨董事長陳泰銘強調，此次合作著眼的是提供客戶一次購足的長期發展，符合客戶優化供應鏈的需求，國巨與鴻海強強聯手，可望領頭發揮乘數效應。
國巨表示，國瀚半導體不只是去年與鴻海策略聯盟的延伸，更進一步整合技術通路貼近市場需求，加上合併的美國基美 (KEMET)、普思 (Pulse)，能提供更完整的元件供應。
以電動車為例，目前國巨在電動車關鍵零組件的解決方案，包含動力傳動機構 (powertrain)、電池管理系統、先進駕駛輔助系統 (ADAS) 等；另外還有智慧醫療、工業規格、5G 技術等，都能藉由國瀚半導體的小 IC，擴大發展規模。