週四 (13 日) 晚間華虹半導體 (1347-HK) 公布第一季業績,營收創歷史新高,達 3 億美元,年增 50%,也超出公司原本預估的 2.88 億美元;母公司所有人應佔純益 3310 萬美元,年增 63%;EPS 0.025 美元,年增 56%。
第一季財報重點摘要:
公司展望
華虹半導體表示預估第二季營收約 3.35 億美元,預計毛利率在 23%~25% 間。此外,華虹半導體表示營收創新高主要受惠於 CIS、MCU、IGBT、通用 MOSFET、NOR flash 及智慧卡晶片的需求增加。而毛利率的提升主要在於產能利用率提高、產品組合改善和整體出貨價格上升所致。
而華虹無錫 12 吋廠有驚人的進展,貢獻營收 5460 萬美元,占總營收比重 17.9%,較前一季度增加 53.1%。目前,無錫 12 吋廠的月產能已超 4 萬片,晶圓廠已滿載。
鑒於市場需求強勁,華虹半導體預計未來產能仍將持續滿載,同時從去年開始的無錫 12 吋廠擴產計畫,預計今年年底月產能可提升至 6.5 萬片,並有機會在 2022 年年中超過 8 萬片。