研調機構集邦科技今 (19) 日出具報告指出，全球前十大封測業者第一季合計營收達 71.7 億美元，年增 21.5%，不過，集邦警示，隨著疫苗陸續開打、城市逐步解封，遠距需求恐有提前被滿足的疑慮，第三季需求恐有下滑風險。
集邦表示，第一季封測業成長有四要素，包括遠距辦公與教學等新常態生活成形；歐美疫情隨著疫苗開打而緩解，城市也逐步解封；東京奧運即將到來，IT 產品、電視、5G 通訊、車用需求不墜；終端大廠積極備貨，半導體產能供應吃緊，業者陸續漲價等，推升多數封測廠營收年增達雙位數。
集邦認為，由於目前終端客戶擔心再遇去年缺貨情況，加上運輸成本高漲及時間拉長，產業有超額備貨的疑慮，尤其部分國家施打疫苗後，疫情有趨緩跡象，相關政府計畫也逐步解封，屆時也將恢復正常工作與學習型態。
因此，集邦警示，隨著終端需求提前獲得滿足，第三季需求恐有下滑風險，整體備貨動能趨緩，或有突然減單等情況，將影響封測業營收表現。
集邦指出，日月光投控 (3711-TW) 透過持續強化並提升筆電、網通及伺服器晶片等打線供應，維持傳統與先進封裝兼容並蓄，第一季營收達 16.9 億、年增 24.6%，穩居全球封測龍頭寶座。
艾克爾 (Amkor) 則專注先進封裝，積極提升在 5G、車用及筆電等高階封裝市場，首季營收達 13.3 億美元、年增 15%，位居全球第二，矽品 (SPIL) 及力成 (6239-TW) 則因去年第三季受華為禁令影響，加上記憶體客戶產能調整，營收成長動能較緩，分別為 8.6 億、6.5 億美元，年增 6.4%、3.5%。
另外，京元電 (2449-TW) 首季營收為 2.7 億美元，年增 15.2%，已逐漸走出華為禁令陰霾，整體營收持續暢旺。
中國封測三雄江蘇長電 (JCET)、通富微電 (TFME) 及天水華天 (Hua Tian)，由於美中關係緊張，中國政府積極提升國產自主化，帶動中國國內車用晶片、記憶體、5G 基地台及面板驅動 IC 等封裝需求大幅上升，營收分別上升至 10.3 億、5 億與 4 億美元，年增幅分別達 26.3%、62%、64.9%，其中，天水華天年增幅為前十大成長最高的企業。
另外，面板驅動 IC 封測大廠頎邦 (6147-TW) 與南茂 (8150-TW)，受惠電視及 IT 產品的大尺寸面板，以及平板、車用顯示等中小尺寸面板需求大增，對於覆晶薄膜 (COF) 封裝需求看俏，加上南茂在 DRAM 及 Flash 等記憶體動能轉旺，兩者營收均接近 2.3 億美元，年增幅分別為 22.3%、27.3%。