〈財報〉應材Q2營收創新高、財測優 邏輯IC代工將成今年設備成長最快市場

鉅亨網編譯張博翔
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半導體設備大廠應用材料 (Applied Materials) 周四 (20 日) 公布 2021 會計年度第二季財報,營收再度創下單季新高,且各項表現皆優於市場預期,思科表示現在正是未來 10 年新半導體長期趨勢的開始,多個終端市場正在快速成長。

Q3 財測:

  • 預估淨銷售額介於 57.2 億至 61.2 億美元,約年增 35%,優於 FactSet 預期的 55.3 億美元
  • 稀釋後 EPS 介於 1.7 至 1.82 美元,優於 FactSet 預期的 1.56 美元
  • non-GAAP 毛利率 47.7%

展望未來,應材執行長 Gary Dickerson 於電話會議中表示,半導體成長將持續,目前正是未來 10 年新半導體長期趨勢的開始,將推升半導體與設備需求同步成長。

Dickerson 表示,由於半導體業在先進製程與特殊製程大量投資,邏輯 IC 代工今年將成為晶圓設備成長最快的市場。受惠於廠商投資新技術研發以及擴產,記憶體成長速度居次,NAND 則出現較溫和成長,預計約較去年成長 30%。

應材財務長 Dan Durn 表示,預估第三季半導體系統營收 42.5 億美元,約年增 46%,技術整合服務 12.3 億美元,年增約 19%,顯示與相鄰市場營收約 4.15 億美元

應材 (AMAT-US) 周四上漲 4.42% 至 130.31 美元,盤後發布財報後,股價小跌 0.55% 至 129.41 美元

Q2 (截至 5/2) non-GAAP 財報關鍵數據:

  • 營收報 55.8 億美元,年增 41%,優於 FactSet 預期 54.1 億美元
  • 毛利率報 47.7%
  • 營業利益為 17.7 億美元,營益率 31.7%
  • 調整後 EPS 為 1.63 美元,優於 FactSet 預期的 1.51 美元

各市場比重:

  • 美國占 9%
  • 歐洲占 4%
  • 日本占 8%
  • 南韓占 25%
  • 台灣占 19%
  • 中國占 33%
  • 東南亞占 2%

執行長 Dickerson 表示:「應材第二季創紀錄的表現業績受惠於半導體業務普遍強勁。我們有信心表現能超越市場,因為長期趨勢使半導體存在持續性需求。材料工程對提供產業新技術變得越來越重要,而我們掌握領導優勢。」

應材表示,第二季半導體系統業務營收為 39.72 億美元,年增 54.7%,占營收達 68%,其中晶圓代工、邏輯等占 56%、記憶體占 14%,快取記憶體 30%。

技術整合服務營收為 12.03 億美元,年增 18%;顯示與相鄰市場營收為 3.75 億美元,與去年同期持平。