群聯 (8299-TW) 董事會今 (27) 日通過土地購買案，新購的土地坐落於新竹市香山區，總土地面積 4675 坪，總交易金額共新台幣 6 億元；董事長潘健成表示，市場需求強勁，加上考量未來 20 年持續成長需求，現有土地與研發空間已不敷使用，因此超前部署。
群聯自消費型儲存市場創業起家，並從 2010 年起啟動轉型大計，耕耘各種高階儲存市場，包括工控、車用、電競遊戲、伺服器、Embedded ODM 等儲存市場，目前超過 7 成的營收貢獻度來自非消費型儲存市場。
群聯從 2015 年起加碼投資研發，並於 2019 年推出全球首款的消費型 PCIe Gen4 SSD 控制晶片 E16，打響於全球儲存市場的知名度，為儲備下一個 20 年的成長能量，群聯董事會今日通過土地購買議案。
潘健成指出，新購的土地座落於新竹市香山區，距離群聯苗栗竹南總部約 5 分鐘車程，由於群聯總部所屬的廣源科學園區已沒有多餘土地可購置擴廠，在權宜考量下，選擇距離總部只有 5 分鐘車程的地點買地。
潘健成表示，由於半導體產業目前處於超級景氣循環期，市場需求仍強勁，客戶合作專案每天接踵而來，預計今年共需要增加 300 至 500 位優秀工程師。
再者，潘健成指出，考量未來 20 年持續成長需求，現有土地與研發空間已不敷未來使用，超前部署是當務之急，將持續密切觀察半導體產業與市場需求，隨時彈性進行資源調配，全力滿足客戶與夥伴需求。