美國強化半導體和科技研發的法案正在參議院表決，但因為議員多項修訂條款，進展緩慢，商界也對接受接受補助款企業必須揭露內容的條款提出抗議，主張在中國營運將大受影響。
這項「2021 美國創新及競爭法」（US Innovation and Competition Act of 2021, USICA），將授權 1200 億美元資金強化高科技研發，以及 520 億美元扶植半導體生產，另外還有多項直接針對中國而來的措施，包括人權。
雖然兩黨抗衡中國有共識，但表決進度緩慢。參議院多數黨領袖舒默 (Chuck Schumer) 和共和黨對部分內容調整達成共識之後，該提案已通過初步程序表決，朝最終表決邁進。舒默希望在本周末陣亡將士紀念日的連假之前，通過法案。
美國商界對確保資金不流入中國或其他國家的條款提出抗議。他們主張，條款將對中國投資案進行審查和法規，這將影響未來美國企業在中國的營運。包括半導體和醫療器材產業，都在受到審視的範疇。
佛州共和黨參議員 Marco Rubio 提議修訂條款，要求美國國安官員審查收受外國實體資金的個人或公司，並要求他們揭露資訊。這些實體包括中國政府和中國國營企業。
民主黨參議員 Bob Casey 和共和黨參議員 John Cornyn 也要求修訂條款，由跨部會機關審核所有美國企業在中國等對手國家的投資案。若法案通過，代表美國法律將出現重大變革，因為多年來美國法規僅要求檢視境內投資，未規範境外投資。
此法案還須由眾議院過關，才會由總統拜登簽署立法。目前眾議院也在規劃自己版本的抗中法案，預料將針對晶片製造增補規定。
美國企業研究所 (AEI) 中國經濟研究員史劍道 (Derek Scissors) 說，未來企業可能被迫選邊站，「想拿聯邦政府的錢，就不能在中國拓展事業。如果不喜歡，就別拿聯邦政府的錢。」