晶圓代工龍頭台積電 (2330-TW) 今 (2) 日舉辦 2021 年技術論壇，總裁魏哲家也揭示幾個新的製程進度，包含 4 奈米製程將提前於今年第三季開始試產；5 奈米拓展至車用領域，推出支援最先進汽車應用的「N5A 製程」，預計明年第三季問世；以及支援下世代 5G 手機與 WiFi 6/6e 效能的 N6RF 製程。
台積電技術論壇中也亮相先進邏輯技術、特殊技術、及 3DFabric 先進封裝與晶片堆疊技術最新創新成果。今年是連續第二年採用線上形式舉行技術論壇，與客戶分享最新技術發展，包括支援下世代 5G 智慧型手機與 WiFi 6/6e 效能的 N6RF 製程、支援最先進汽車應用的 N5A 製程等。
魏哲家表示，數位化以前所未有的速度改變社會，人們利用科技克服全球疫情帶來的隔閡，彼此進行連繫與合作，並解決問題。數位轉型為半導體產業開啟充滿機會的嶄新格局，台積電技術論壇彰顯許多加強與擴充技術組合的方法，協助客戶釋放創新。
台積電去年量產 5 奈米製程技術，魏哲家表示，其良率提升速度較前一世代的 7 奈米技術更快，超越預期，客戶對 5 奈米需求強勁，涵蓋智慧型手機、5G、AI、高效運算，量產以來出貨量已超過 50 萬片，並大量使用 EUV，持續提高 EUV 設備生產效能。
台積電並同時將 5 奈米拓展至車用領域，推出 5 奈米家族最新成員「N5A 製程」，魏哲家指出，該製程目標在於滿足更新穎且更強化的汽車應用，對運算能力日益增加的需求，如支援人工智慧的駕駛輔助及數位車輛座艙，將超級電腦使用的相同技術帶入車輛中，預計明年第三季問世。
魏哲家也透露，美國亞利桑那州廠正在興建中，預計 2024 年開始量產。
針對同屬 5 奈米家族的 4 奈米，魏哲家表示，其藉由減少光罩層，及與 5 奈米幾近相容的設計法則，進一步提升效能、功耗效率、及電晶體密度，自從去年在技術論壇公布後，開發進度相當順利，預計今年第三季開始試產，較原先公布的時程提前一季。
3 奈米方面，魏哲家表示，將持續採用 FinFET 製程，並進一步增加 EUV 使用量，預計 2022 年下半年在晶圓 18 廠量產。
魏哲家表示，相較於 4G，5G 智慧型手機需要更多的矽晶面積與功耗來支援更高速無線數據傳輸，5G 讓晶片整合更多的功能與元件，隨著晶片尺寸日益增大，它們在智慧型手機內部正與電池競相爭取有限的空間。
台積電也因此推出 N6RF 製程，將先進的 6 奈米邏輯製程所具備的功耗、效能、面積優勢帶入到 5G RF 與 WiFi 6/6e 解決方案，相較於前一世代的 16 奈米射頻技術，6 奈米 RF 電晶體效能提升超過 16%，且針對 6GHz 以下及毫米波頻段的 5G 射頻收發器，提供大幅降低的功耗與面積。