為期 3 天的 2021 世界半導體大會於 6 月 9 日 (週三) 在南京正式開幕。來自學界、產業界，及專家認為半導體異質整合是摩爾定律創新的方式之一，並提到中國半導體的供需缺口高達 8 個現有中芯 (981-HK) 產能。
受到電晶體尺寸接近物理極限、經濟成本越來越高的當下，半導體發展遇到挑戰，產業發展進入後摩爾時代，即如何在摩爾定律之外進行創新。
中國科學院院士毛軍對此表示，未來半導體發展一是繼續延續摩爾定律，製程技術進入 3nm 甚至 1nm；二是繞道摩爾定律，在這個方向上，他看好半導體異質整合。
所謂異質整合就是將不同工藝節點的化合物半導體高性能晶片、矽基低成本高整合組件 / 晶片，與天線透過異質鍵合成等等方式整合而成。
事實上，半導體產業界已經開啟進行異質整合，Chiplet 即是典型技術之一。Chiplet 是將不同規格裸晶封裝成為一顆晶片。2D、2.5D、3D 封裝等技術則是達成 Chiplet 的解決方案。
另一個討論重點則是全球陷入缺晶片的困境，範圍擴及汽車、手機、資料中心，甚至消費性電子都無法幸免。
國際半導體產業協會 (SEMI) 全球副總裁、中國區總裁居龍認為，缺晶片是產能不足的展現。事實上，產能不足是全面性的，從先進製程產能到部分材料甚至是封裝基板，都出現短缺。
居龍預測半導體超級週期啟動，今年全球半導體將會有 15%～20% 的成長，市場規模突破 5000 億美元，明年依然保持不錯的增長。在強大需求帶動下，除了晶圓代工，封測和設備產業都將呈現非常快速的成長，其中半導體設備今年大概有 15%～25% 的漲幅，封測成長率則可能達到 25%。
中國工程院院士吳漢明稱中國半導體需求與供給出現很大的缺口，要補足缺口需要 8 個現有中芯國際的產能。
此外，他表示 2020 年半導體產品，採用 10nm 以下先進製程產能的只占市場比重 17%，83% 的產品都是採用相對成熟的技術製程。因此在成熟製程技術上也有不少新探索及發展，希望將 IC 設計和製造創新一體化。
他指出目前已有半導體獨角獸企業利用 40nm 成熟製程工藝，透過異構整合使得晶片達到相當於採用 16nm 製程工藝的性能。