周二 (15 日) 陸媒報導指出，自華為分割出來的手機品牌－榮耀，在中國市佔正急速拉升中，榮耀內部規劃目標今年底中國市場市佔將升至 16% 的高點。此外，消息人士透露榮耀即將推出的 50 系列將搭載驍龍 780G 與驍龍 888 兩款晶片。
消息人士表示，6 月 16 日將亮相的榮耀 50 系列，當中標準版榮耀 50 會採用驍龍 780G，至於旗艦版榮耀 50 Pro 則有機會採用驍龍 888。而從晶片供應數量上，驍龍 780G 要遠大於驍龍 888。
目前，榮耀品牌在中國的市佔正在以極快的速度恢復，從最差的 3% 已經快速回升至 8.5%。依照榮耀內部規劃，目標到今年年底市佔將恢復至最高峰時期的 16%。
榮耀 CEO 趙明指出榮耀已經正式與高通達成戰略合作，未來榮耀全系產品將採用高通平台。而榮耀的晶片供應將在 6 月份全面恢復，包含 AMD(AMD-US)、英特爾 (INTC-US)、美光(MU-US)、三星、高通(QCOM-US)、微軟(MSFT-US)、聯發科(2454-TW) 等。
趙明稱，4 月是榮耀最黑暗的時刻，5 月開始逐步恢復，從 6 月開始榮耀的晶片供應將全面恢復。另一方面，趙明坦言現階段作業系統 Android 仍然是榮耀首選，但未來不排除使用鴻蒙。
華泰證券認為，榮耀的復甦可能為舜宇等 Android 產業鏈帶來一個新的機會，但中階手機市場競爭可能進一步擴大，這恐為小米等手機製造廠商帶來壓力。
市場研究機構 Canalys 數據顯示，今年第一季中國市場出貨量排名前五大的手機品牌廠分別是 vivo、OPPO、華為、小米和蘋果。
若從全球市場來看，根據 Strategy Analytics 報告指出，第一季全球出貨量排名前五大的手機廠分別是三星、蘋果、小米、OPPO、vivo。第一季兩大市場排名均未出現榮耀的身影。