研調機構集邦科技今 (16) 日表示，由於未來一年 8 吋晶圓代工產能利用率仍維持滿載，大尺寸 DDI(驅動晶片) 取得充裕產能的機會不高，需求僅可能在淡旺季間波動，加上 TCON(時序控制晶片) 受限打線封裝產能吃緊，2 大零組件供給情況成為明年面板供需關鍵。
集邦指出，今年隨著宅經濟效應帶動，IT 產品需求持續增溫，DDI 需求也同步上升，其中，大尺寸 DDI 需求量估年增 7.4%，供給量則受 8 吋晶圓代工產能遭其他高毛利晶片排擠，僅年增 2.5%。
儘管晶圓代工廠晶合 (NexChip) 與中芯 (SMIC) 今年皆有新產能開出，但仍無法完全緩解大尺寸 DDI 供給吃緊的疑慮，且由於晶圓代工價格將在第三季再次進行調整，IC 設計業者對面板廠的報價也會有相對的改變。
不過，集邦認為，隨著歐美疫苗施打率提高、城市逐步解封，IT 產品需求可能放緩，因此，去年至今持續高漲的面板需求，預期將在第四季出現修正，大尺寸 DDI 供需缺口也將收斂。
此外，TCON(Timing Controller) 近期短缺也對大尺寸面板出貨造成影響，當中又以高階機種影響較大，主要因高階 TCON 集中在 12 吋晶圓廠生產，也面臨嚴重的產能排擠，加上後段封測產能吃緊，為供貨再添隱憂。
集邦認為，高階 TCON 製程較一般 TCON 來得長，容易造成供貨缺口擴大，尤其是相關晶片採用打線封裝，預期在封測產能擴張速度趕不上需求激增的情況下，短期缺口恐難有效緩解，面板廠長短料的問題仍存在。