Susquehanna Financial Group (SIG) 周二 (22 日) 公布的研究顯示，5 月的晶片交期進一步延長至 18 周，電源管理 IC 延遲最為嚴重，不過微控制器 (MCU)、類比 IC 等供給狀況正在改善。
SIG 研究顯示，5 月整體晶片交期 (即訂購半導體與交貨的時間差距) 為 18 周，較 4 月增加 7 天，顯示製造仍難以跟上需求。這是 2017 年 SIG 開始追蹤以來最長的交貨時間，比 2018 年的高峰多逾一個月。
SIG 分析師 Chris Rolland 表示：「這數據突顯半導體晶片普遍短缺，因為大多數關鍵 IC，如電源管理、分離式元件、類比 IC、被動元件都出現交期延長現象。」
市場關注交期以尋找需求趨勢的線索，另一方面，客戶端則可能會因擔憂缺貨而超額或重複下單，半導體業可能走向供過於求。Rolland 表示，他擔心依賴相關元件的終端設備需求不足。
儘管博通 (AVGO-US)、恩智浦 (NXPI-US)、德儀 (TXN-US) 與意法半導體等公司整體交期延長，但一些領域正開始趕上需求。Rolland 表示，應用廣泛的微控制器 (MCU) 交期減少一個多星期，而類比 IC 交期延長的速度正在放緩。
不過，用於太陽能板等應用的光電元件取得變得更為困難。此外，報告中列出的大多數難以跟上訂單的 IC 製造商，都以汽車業為主要客戶，顯示汽車業仍未脫離短缺的險境。
受到晶片短缺的拖累，汽車業生產困難預估損失恐超過 1000 億美元，許多電子製造商，包括蘋果等大型企業也難以無法滿足所有需求。
然而，IC 製造商高層如博通執行長陳福陽 (Hock Tan) 等人則示警，不要過度解讀交期延長的高峰，他們認為，延長交期證明客戶對半導體業的了解程度更高，且願意向製造商簽訂無法取消的長期供應協議。
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