根據國際半導體設備材料協會 (SEMI) 在週三 (23 日) 公布的報告預期，到 2022 年底前，全球半導體製造商將會有 29 座新的半導體製造廠破土動工，以滿足持續增長的市場需求。
SEMI 指出，到今年年底，全球將會有 19 座新的晶圓廠房開始興建，到 2022 年年底，還會有另 10 座廠房破土動工，以滿足通訊、運算、汽車等應用需求。
SEMI 執行長 Ajit Manocha 表示：「業界正努力解決全球晶片短缺問題，這 29 座晶圓廠的設備支出預計將在未來數年超過 1400 億美元。」
在這 29 座新動土晶圓廠中，中國和台灣各有 8 座，其次美洲有 6 座，歐洲 / 中東地區有 3 座，南韓和日本也各有 2 座。
SEMI 也表示，其中有 15 座是圓代工廠，月產能介於 3 萬片至 22 萬片 8 吋矽晶圓，另外有 4 座是記憶體晶片廠，月產能達到 10 萬至 40 萬片 8 吋矽晶圓。
報告中表示，在今年開始建造的新晶圓廠中，有許多會要等到 2023 年才開始安裝設備，因為在破土動工後需要長達 2 年的時間才能達到那個階段，不過也有部分廠房可能會最快在明上半年開始安裝。
全球晶片荒持續，使得許多產業備受衝擊。英特爾 (INTC-US) 執行長 Pat Gelsinger 表示，晶片短缺可能還會持續幾年。
他也表示，美國在半導體產業的主導地位，已經逐漸在減少，如今全球僅 12% 的半導體製造來自美國，相比之下，25 年前有 37% 來自美國。此外，英特爾也是唯一一家具有高階晶片製程的製造商。