A 股半年報業績預告起跑，科技類股延續去年的好表現，當中半導體族群更是產業領頭羊。在 A 股上市的 52 家半導體企業中，共有 13 家公布上半年業績預估，當中有 8 家傳出喜訊，1 家虧損減少，4 家持續虧損或虧損略減。
當中紫光國微、上海貝嶺、通微富電、立昂微、氣派科技等 8 家公司表示預期上半年純益躍增。而兆易創新則指出，預估第二季的市場需求依然旺盛，且產業鏈漲價趨勢明顯，該公司預測 2021 年上半年的純益可能有較大漲幅。晶晨股份表示上半年將減虧。
自 2020 年下半年開始晶片短缺問題使得晶片報價一漲再漲，業內認為汽車電子化的趨勢和遠距辦公風潮引起的晶片需求潮是這波晶片不足的主要原因，預計這現況將至少持續到明年第 2 季，也讓半導體類股備受市場關注。
有中資半導體高層指出，雖然中國半導體產業呈現高速發展，但產業鏈中，從上游 IC 設計、晶圓製造及封裝測試等不同領域出現不盡相同的發展。
中國 IC 設計產業在提升自給率、政府政策支持、規格升級與創新應用等因素的驅動之下，已成為中國半導體最具發展活力的領域。而晶片需旺也給予中國 IC 片設計廠新機遇，特別是在汽車、特殊晶片等新領域。
如中國 IC 設計大廠韋爾股份在汽車電子化的大趨勢下，第一季營收人民幣 62 億元，年增 63%；純益人民幣 10.41 億元，年增 134%。
另一家汽車記憶體 IC 設計大廠北京君正也在汽車電動化、電子化及智慧化的趨勢下業績大爆發。第一季營收人民幣 11 億元，年增 1774%；純益人民幣 1.2 億元，年增 865%。
至於在晶圓製造方面，今年以來產能緊俏、訂單爆滿已經是晶圓製造產業的普遍現象。短線來看，晶圓製造將持續受惠於半導體產能緊俏的趨勢，業績展望佳，而市場已傳聞第三季還能再次提高代工報價，漲幅上看 30%。
中國最大的晶圓代工廠中芯國際 (981-HK) 第一季營收人民幣 72.92 億元，年增 14%；純益人民幣 10 億元，年增 136%，同時預估第二季營收介於人民幣 85 億元～人民幣 87 億元間，年增 33%～36%。
至於中國晶圓代工二哥華虹半導體 (1347-HK) 今年第一季營收創新高，達人民幣 3 億美元，年增 50%，純益 3306 萬美元，年增 63%。
最後則是封測部份，相較於 IC 設計和晶圓代工的高速增長，封測產業整體表現相對平淡。不過中國封測出現大者恆大的現象，封測龍頭廠業績也大幅超出市場預期。
如通富微電指出，受惠於半導體國產化的推動，5G、物聯網、電動車，及家電、平板等終端市場需求增加，使得公司半導體封測產能供不應求，預期今年上半年，純益年增 232%～277%。